4月12日消息,今日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長了44%,達到1026億美元的歷史新高。
報告指出,中國第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,銷售額增長58%,達到296億美元
,這是連續(xù)第四年增長。韓國是第二大設(shè)備市場,銷售額增長55%,達到250億美元。中國臺灣地區(qū)增長45%,達到249億美元,位居第三。
此外,歐洲和北美分別增長了23%和17%。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。
了解到,報告稱全球晶圓加工設(shè)備的銷售額在2021上升了44%,其他的前端銷售則增長了22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額均有很大增長,從而實現(xiàn)整體增長87%,總的測試設(shè)備銷售額增長了30%。
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