展會(huì)第二天，
現(xiàn)場(chǎng)依舊人潮涌動(dòng)，
無論是行業(yè)前沿的知名巨頭，
還是默默賦能的實(shí)力”掃地僧”，
同臺(tái)競(jìng)秀，精彩紛呈！
當(dāng)下，終端產(chǎn)品加速向多功能集成、智能交互與微型化演進(jìn)，電子制造業(yè)正經(jīng)歷著從"規(guī)模驅(qū)動(dòng)"向"技術(shù)密度驅(qū)動(dòng)"的深刻轉(zhuǎn)型。這一變革對(duì)生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商提出了雙重命題，既要以更高精度支撐微米級(jí)元器件裝配，又要以柔性化產(chǎn)線適配多品種、小批量智造需求。2025年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展恰如一面棱鏡，折射出全球設(shè)備商們破解行業(yè)痛點(diǎn)的創(chuàng)新路徑：
E3
高精密SMT全流程展現(xiàn)
智慧工廠的落地典范
作為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈核心，SMT正以高度精密且有序的節(jié)奏展現(xiàn)著現(xiàn)代電子生產(chǎn)的脈動(dòng)。置入E3館，仿佛步入了一個(gè)微縮的電子世界工廠，自動(dòng)化生產(chǎn)線流暢運(yùn)作，貼片機(jī)、焊接爐等錯(cuò)落有致地排列，以微米級(jí)的精準(zhǔn)度處理著每一個(gè)電子元件貼裝。每一處細(xì)節(jié)都體現(xiàn)了電子制造領(lǐng)域?qū)Ω呔?、高效率與高質(zhì)量的極致追求，生動(dòng)詮釋智慧工廠如何落地。
在貼裝技術(shù)方面，FUJI的展臺(tái)吸引了大量目光，其NXTR A 機(jī)型通過智能加載車實(shí)現(xiàn)供料器自動(dòng)更換與補(bǔ)料，支持多品種混線生產(chǎn)與連續(xù)供料，顯著減少換線時(shí)間與人工干預(yù)。其模塊化設(shè)計(jì)允許自由組合 1R/2R 模組，搭載輕量工作頭實(shí)現(xiàn)快速更換，并可按需擴(kuò)展產(chǎn)能。貼裝精度達(dá) ±15μm（高精度模式），配備動(dòng)態(tài)高度補(bǔ)償功能應(yīng)對(duì)電路板翹曲，集成 MPI 貼裝確認(rèn)、IPS 元件檢測(cè)、3D 共面性檢測(cè)等多重品質(zhì)保障。新型工作頭支持 0201 至 200×150mm 超寬元件范圍，配合雙機(jī)械手 60,000cph 頂級(jí)貼裝速度，單軌可處理 750×610mm 大型電路板。此外，還有優(yōu)勢(shì)顯著的NXTR S 機(jī)型，據(jù)悉它采用獨(dú)特的模塊化設(shè)計(jì)，能依生產(chǎn)需求靈活構(gòu)建理想生產(chǎn)線，可從單模組逐步擴(kuò)展。其貼裝精度高，支持 ±25μm 常規(guī)貼裝和 ±15μm 高精度貼裝，還能動(dòng)態(tài)調(diào)整貼裝高度應(yīng)對(duì)電路板翹曲，內(nèi)置 MPI 功能可在機(jī)內(nèi)實(shí)時(shí)檢測(cè)貼裝狀態(tài)。搭載的 RH 系列工作頭能覆蓋 0201 至 200×150mm 多種元件，雙軌搬運(yùn)可處理 750×610mm 大型板和 370×280mm 小板，滿足多樣化生產(chǎn)。
Europlacer則是展示了旗下廣受好評(píng)的iineo系列貼片機(jī)，其中ii - N1 作為多品種貼裝的代表，基于獨(dú)特多核心貼裝技術(shù)，靈活性超強(qiáng)。其低、高速一體旋轉(zhuǎn)貼片頭，能貼裝超大元件和 1610mm×600mm 的超大 PCB，單機(jī)可容納 264 個(gè) 8mm 供料器，兼容多種供料器，還能超快完成異形件封裝定義、投用及編程，全面滿足 SMT 貼裝需求。ii - A1是緊湊型貼片機(jī)，集 ii - N1 靈活性于緊湊空間，貼裝速度最高達(dá) 15000cph，適合初次建線或在有限工廠空間增加產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)多品種貼裝。兩款設(shè)備均為中小批量多品種 SMT 生產(chǎn)提供了高效解決方案。
作為專業(yè)的焊接設(shè)備供應(yīng)商，Kurtz Ersa本次展示了回流爐HOTFLOW思睿系列（HOTFLOW THREE），其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其智能對(duì)流供電單元（SCPU?）技術(shù)上，據(jù)了解該產(chǎn)品通過自主研發(fā)的電機(jī)與智能控制單元協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接曲線的動(dòng)態(tài)優(yōu)化，顯著提升焊接工藝精度與質(zhì)量。核心創(chuàng)新點(diǎn)在于支持各溫區(qū)的獨(dú)立精準(zhǔn)控制能力，可根據(jù)不同基板材料特性、焊膏參數(shù)及工藝需求進(jìn)行定制化調(diào)節(jié)，確保焊接過程中溫度分布與熱傳導(dǎo)效率達(dá)到匹配。這種模塊化控制技術(shù)突破了傳統(tǒng)回流焊設(shè)備的均質(zhì)化溫控局限，既能適應(yīng)多樣化電子元器件的精密焊接要求，又能通過智能調(diào)控減少能源損耗，最終實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定可靠的焊接效果，為高精度電子制造提供工藝保障。
同樣是焊接設(shè)備領(lǐng)域的佼佼者，銳德熱力也帶來了旗下幾款重磅焊接系統(tǒng)，其中VisionXP+Vac 真空回流焊接系統(tǒng)通過配備 EC 電機(jī)實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能，降低運(yùn)行成本并減少排放，其真空模塊可在焊料熔融狀態(tài)下直接去除氣孔、氣泡和孔隙，無需外部真空系統(tǒng)輔助。Condenso XS Smart 氣相焊接系統(tǒng)采用新型垂直啟閉爐膛設(shè)計(jì)，優(yōu)化氣密性以實(shí)現(xiàn)更高制程重復(fù)精度，支持手動(dòng)或自動(dòng)裝載系統(tǒng)配置，具備多個(gè)冷卻選項(xiàng)及專利真空注入原理，可靈活適配局部自動(dòng)化生產(chǎn)環(huán)境。
HELLER在展臺(tái)上展示了新品SCVR高速真空爐，據(jù)了解其核心優(yōu)勢(shì)包括是采用HELLER獨(dú)家專利的多段式軌道設(shè)計(jì)和高效真空回流技術(shù)，顯著提升生產(chǎn)效率，能在極短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻加熱與精準(zhǔn)控溫，滿足高產(chǎn)能需求。同時(shí)，SCVR注重環(huán)保，通過節(jié)能設(shè)計(jì)和環(huán)保工藝大幅降低能耗與碳排放，契合綠色制造趨勢(shì)。模塊化結(jié)構(gòu)支持快速維護(hù)與升級(jí)，保障生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
ITW EAE則是帶來了旗下頻頻獲獎(jiǎng)的MPM? Edison? II ACT ，該設(shè)備以操作簡(jiǎn)單、易于采用和可擴(kuò)展性為設(shè)計(jì)核心，能為用戶提供高投資回報(bào)率。其內(nèi)置±8微米對(duì)準(zhǔn)精度和±15微米錫膏印刷重復(fù)精度（≥2 Cpk @ 6 sigma），印刷精度比下一代印刷機(jī)提升25%，滿足超細(xì)間距和微孔徑印刷工藝需求，尤其適用于0201公制組件及先進(jìn)半導(dǎo)體模板印刷。通過閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)（配備高精度測(cè)壓傳感器和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)），確保刮刀壓力在印刷全程保持精準(zhǔn)一致，結(jié)合超精密共面性設(shè)計(jì)，顯著提升超薄模板印刷良率。同時(shí)，其轉(zhuǎn)印效率突破最小孔徑要求，有效解決勞動(dòng)密集型的轉(zhuǎn)換任務(wù)，實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)化轉(zhuǎn)換，減少人工依賴和操作錯(cuò)誤，為電子制造領(lǐng)域提供了經(jīng)濟(jì)高效的革新方案。
在光世代的展臺(tái)集合了貼裝與檢測(cè)的核心產(chǎn)品，其中YRi-V 3D檢查設(shè)備具備行業(yè)領(lǐng)先的超高速 56.8c㎡/sec 檢測(cè)能力，采用 8 方向投影裝置與 2000 萬像素 4 方向斜視相機(jī)組合，配合強(qiáng)化基板傳送能力與 AI 優(yōu)化軟件解決方案，顯著提升檢測(cè)精度與效率。YRM20貼片機(jī)在雙橫梁雙貼裝頭配置中達(dá)到 115,000CPH 的超高貼裝速度，支持 0201mm 至大型元件的全尺寸覆蓋且無需更換貼裝頭，配備低沖擊吸嘴與 eATS30 高效供料系統(tǒng)，融合Σ系列技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。還有YSM10 作為 YSM 系列入門機(jī)型，兼具 46,000CPH 高速性能與 03015mm 至 55x100mm 元件通用性，集成 YS12 系列三機(jī)型功能，支持 IGBT 貼片改造與靈活生產(chǎn)場(chǎng)景適配，通過多重穩(wěn)定性設(shè)計(jì)確保生產(chǎn)可靠性。
博瑞先進(jìn)展示了全自動(dòng)多功能貼片機(jī) XJ10 ，其采用一體式鑄造結(jié)構(gòu)，經(jīng)有限元輔助設(shè)計(jì)和退火工藝處理，重要配合面變形量控制在 0.01mm 以內(nèi)，保障了設(shè)備的高穩(wěn)定性。X/Y 軸運(yùn)用業(yè)內(nèi)先進(jìn)的直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制，貼片精度達(dá) ±0.05mm（XY），CPK≥1.0，確保高精度貼裝。定制化直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)搭配專利設(shè)計(jì)的 X - beam，減少了 X - Y Gantry 行走的整定時(shí)間，進(jìn)一步提升了設(shè)備精度和性能穩(wěn)定性。該貼片機(jī)的貼裝頭高速輕量化，無需更換即可貼裝0201微小型元件到 40*40mm、高度 10mm 的大型元件，適用范圍廣，且拆裝維護(hù)便捷。自動(dòng)吸嘴站支持無需停機(jī)切換吸嘴，提高了生產(chǎn)效率。新型飛行相機(jī)配超薄棱鏡，可在高速貼裝中識(shí)別校正 5mm 以下微小元件，識(shí)別精度 CPK≥1.0，還能有效規(guī)避吸嘴對(duì)相機(jī)的損壞。
除了單個(gè)設(shè)備的展示，同期在E3館，主辦方還集結(jié)了多家知名企業(yè)，傾情打造了“智慧工廠核心展示區(qū)”。這里不再是單一設(shè)備的孤島，而是以整線設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)連線實(shí)打的方式，生動(dòng)演繹了從智能倉(cāng)儲(chǔ)、錫膏印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、激光打標(biāo)到機(jī)器人裝配的完整生產(chǎn)流程。這個(gè)小型工廠采用了優(yōu)而備智的錫膏印刷機(jī)EP710 Avi和自動(dòng)貼片機(jī)ii-A1，來自德國(guó)埃莎的回流爐Hotflow 3/20和選擇性波峰焊Versaflow 3/35，基恩士的激光刻印機(jī)MD-X2500A，重機(jī)JUKI旗下的通用插件機(jī)JM-20XL，蔚視科的在線3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)iS6059，山木自動(dòng)化帶來的智能錫膏存儲(chǔ)柜SM-SP300P，奧峰科技的智能搪錫系統(tǒng)PT-TX2512以及康姆艾德的X射線系統(tǒng)Cheetah EVO，完美體現(xiàn)了智能化技術(shù)對(duì)目前SMT工廠該來的深刻改變。
另一邊，線束領(lǐng)域同樣是本次產(chǎn)業(yè)變革的核心關(guān)鍵。博之旺以行業(yè)革新者姿態(tài)重磅推出系列高端智能線束加工解決方案，本次亮相的明星產(chǎn)品有
車載高速智造系統(tǒng)
- BZW-6.0FK智能產(chǎn)線：專為FAKRA/Mini-Fakra射頻線束打造的全流程智造方案
1、20+智能工站集群化布局，總線控制實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)響應(yīng)
2、三重質(zhì)量守護(hù)：機(jī)器視覺定位（±0.02mm）+ 多維度傳感監(jiān)測(cè) + AI過程控制
3、性能標(biāo)桿：支持?2.8-3.2mm同軸線材 | 4-5秒/件極速節(jié)拍 | 99%+良品率 | 85%設(shè)備綜合效能
萬兆以太網(wǎng)智造專家
- BZW-6.0HM智能產(chǎn)線：兼容千兆/萬兆以太網(wǎng)線束的柔性制造系統(tǒng)
1、30+模塊化工作站支持快速換型，適應(yīng)多品種生產(chǎn)
2、納米級(jí)端子壓接技術(shù)保障10Gbps傳輸穩(wěn)定性
3、效能突破：6秒/件生產(chǎn)節(jié)拍 | 98.5%良品率 | 85%OEE達(dá)成博之旺以"精密智造，連接未來"為使命，持續(xù)推動(dòng)線束加工從自動(dòng)化向智能化躍遷，助力客戶在萬物互聯(lián)時(shí)代搶占技術(shù)制高點(diǎn)。
在線束設(shè)備領(lǐng)域深耕30年的資深玩家，凱睦自動(dòng)化本次帶來了其全新推出的+防水塞半自動(dòng)壓接機(jī)KM-804PS。對(duì)于多芯電線，全自動(dòng)壓接機(jī)通常很難進(jìn)行脫皮及插防水塞的工藝，半自動(dòng)設(shè)備KM-804PS則可以輕松做到。內(nèi)置壓力監(jiān)測(cè)器CFM (Crimp Force Monitor)是KM-804PS的標(biāo)配之一，可自動(dòng)檢測(cè)壓接不良。同時(shí)，配置將不良產(chǎn)品進(jìn)行廢棄處置的裁切裝置。憑借在插入防水塞領(lǐng)域20年以上的經(jīng)驗(yàn)，凱睦自動(dòng)化將這項(xiàng)專業(yè)技術(shù)完美的復(fù)刻到了KM-804PS半自動(dòng)設(shè)備上。另外，據(jù)介紹KM-804PS設(shè)備突破了現(xiàn)有全自動(dòng)壓接機(jī)的限制，可以搭載客戶作業(yè)參數(shù)的應(yīng)用程序。
愛思通的核心展品包括：第4代高壓線束小平方加工平臺(tái)TD- HVC600，該平臺(tái)集成雙頭“切剝翻壓”全流程工藝，將生產(chǎn)節(jié)拍提升至6-7秒/端子，支持2.5-6mm2線徑的柔性化生產(chǎn)，并采用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速換型，客戶可按需拓展自動(dòng)開線、連接器裝配和打碼等增值功能，成為小平方線束生產(chǎn)的新標(biāo)桿；針對(duì)新能源高壓粗線加工需求，新一代TD- HVC800自動(dòng)線加工平臺(tái)，可預(yù)穿塑殼并實(shí)現(xiàn)雙線同步加工，節(jié)拍達(dá)10-12秒/根，覆蓋2.5-120mm2線徑范圍，可擴(kuò)展焊接等工序。另外，展出的全自動(dòng)合壓機(jī)，AST-ZIP500（3+2+1合壓）針對(duì)2-8根線合并在一起自動(dòng)壓接或焊接熱縮而設(shè)計(jì)。包含工序：切/剝/栓/壓/ 熱縮管/合壓接或焊接/熱縮處理；一站式解決的方案，具有柔性強(qiáng)、換型快、節(jié)拍快（2.7秒回路）、質(zhì)量高、平臺(tái)化等特點(diǎn)，替代了傳統(tǒng)的多工序間流轉(zhuǎn)，節(jié)省了人力/庫(kù)存/空間，大大提高了質(zhì)量，真實(shí)實(shí)現(xiàn)了降本增效。
E5
深度融入智造價(jià)值鏈
筑牢電子產(chǎn)品可靠根基
隨著電子產(chǎn)品向著更小、更快、更強(qiáng)的功能集成方向飛速發(fā)展，封裝技術(shù)日趨復(fù)雜，從傳統(tǒng)的表面貼裝到如今的SiP、Chiplet、Mini/Micro LED等先進(jìn)封裝，對(duì)制造過程中的質(zhì)量控制提出了前所未有的挑戰(zhàn)。微小的缺陷可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的失效，尤其是在汽車電子、醫(yī)療、航空航天等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域，品質(zhì)更是關(guān)乎安全。因此，高精度、高效率、智能化的測(cè)試測(cè)量技術(shù)已不再是簡(jiǎn)單的“檢查”環(huán)節(jié)，而是貫穿整個(gè)智能制造價(jià)值鏈的關(guān)鍵支撐。本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的眾多領(lǐng)軍企業(yè)紛紛亮劍，展示了其應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的新成果，尤其是在3D檢測(cè)、X射線無損探傷以及AI賦能方面，勾勒出行業(yè)發(fā)展的新藍(lán)圖。
面對(duì)日益復(fù)雜的檢測(cè)需求，高迎旗下3D AOI解決方案Meister D 和 Meister D+是專為高密度基板和鏡面元件的檢測(cè)而設(shè)計(jì)的，可以確保零缺陷生產(chǎn)。其中Meister D 能夠?qū)ψ钚≈?201公制的小元件和Die進(jìn)行出色的3D檢測(cè)，并支持高達(dá)50μm小間距的元件檢測(cè)，無論Die或LED特性如何，都具有高測(cè)量精度。Meister D+ 則是進(jìn)一步提升了鏡面元件的檢測(cè)能力，通過結(jié)合Moiré測(cè)量檢測(cè)技術(shù)和高迎獨(dú)有的新型光學(xué)技術(shù)，對(duì)Highly Reflective Die元件提供全面的3D高度和翹起檢測(cè)。
JUTZE矩子科技展現(xiàn)了其在機(jī)器視覺檢測(cè)領(lǐng)域的深度布局。其 Mirage系列 3D SPI 采用了先進(jìn)的相位調(diào)變輪廓測(cè)量技術(shù)，能夠有效克服傳統(tǒng)錫膏檢測(cè)中的陰影和材質(zhì)影響，實(shí)現(xiàn)高精度、快速的在線錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)。該系列設(shè)備還融入了多項(xiàng)AI智能技術(shù)，如深度學(xué)習(xí)優(yōu)化算法、智能切片、錫膏不沾錫檢測(cè)等，顯著提升了檢測(cè)的準(zhǔn)確性和易用性，其不同型號(hào)（Mirage II, Mirage-XL, Mirage-2000）可滿足不同產(chǎn)線的速度和板尺寸需求。而在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，矩子科技帶來了 SEMI-2500系列 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)。該設(shè)備采用大視場(chǎng)高精度遠(yuǎn)心光學(xué)路徑，結(jié)合2D+3D檢測(cè)技術(shù)，專為引線框架、功率器件、金線/銀線/銅帶鍵合、芯片粘合等后段封裝工藝提供高精度的缺陷檢測(cè)。其高速飛拍能力、AI輔助編程與缺陷分類、以及用于解決高反光和高落差難題的超景深圖像融合技術(shù)，加之萬級(jí)潔凈系統(tǒng)兼容性，使其成為確保半導(dǎo)體器件質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。
在細(xì)分應(yīng)用方面，德律展示了 TR7007Q SII-S 高精度SPI專為Mini-LED、微間距凸塊及008004等精細(xì)應(yīng)用設(shè)計(jì)，滿足了新型顯示和封裝的嚴(yán)苛要求。其AI驅(qū)動(dòng)的 TR7700Q SII-S 3D SEMI AOI則將檢測(cè)能力拓展至半導(dǎo)體封裝內(nèi)部的細(xì)微結(jié)構(gòu)。
W1
膠粘劑與點(diǎn)膠工藝精妙演繹
賦能多行業(yè)深度應(yīng)用
作為現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域不可或缺的一環(huán)，在W1館內(nèi)，膠粘劑材料與點(diǎn)膠設(shè)備共同演繹著點(diǎn)膠工藝的精妙之處。從各種高性能電子膠、導(dǎo)熱膠、UV固化膠等，到先進(jìn)點(diǎn)膠設(shè)備如何通過精密的流體控制系統(tǒng)、靈活的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以及智能的視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)膠水的精準(zhǔn)點(diǎn)涂，為電子、汽車、醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)提供了可靠的粘接、密封和防護(hù)解決方案。
在材料端，知名化工企業(yè)們紛紛展示了其新近推出的電子化學(xué)品解決方案。其中，陶氏公司帶來多款高性能有機(jī)硅解決方案，通過差異化產(chǎn)品和革新技術(shù)推進(jìn)AIoT生態(tài)下的電子、通信、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、汽車智能化和可再生能源等應(yīng)用創(chuàng)新升級(jí)。
陶氏公司消費(fèi)電子事業(yè)部帶來了多款高性能熱管理技術(shù)助力AI生態(tài)系統(tǒng)升級(jí)，推動(dòng)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心高效運(yùn)行提的升級(jí)散熱表現(xiàn)和穩(wěn)定性：
1、用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的陶熙? TC-5960導(dǎo)熱硅脂和陶熙? TC-5888導(dǎo)熱硅脂，以及榮獲2025 BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)的陶熙? TC-3080導(dǎo)熱凝膠；
2、為400G和800G光模塊打造的陶熙? TC-3065導(dǎo)熱凝膠和陶熙? TC-3120導(dǎo)熱凝膠；
3、助力數(shù)據(jù)中心冷卻的陶熙?ICL-1100浸沒冷卻液。
在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，陶氏公司打造了一系列面向汽車智能化的全域有機(jī)硅解決方案，覆蓋汽車智能化運(yùn)行體系“六大關(guān)鍵域”。
漢高重點(diǎn)展示了其面向汽車電子的一系列創(chuàng)新材料。例如其 LOCTITE? AA 8671 PSA AD 液體光學(xué)透明粘合劑，專為車載顯示屏模組的光學(xué)貼合設(shè)計(jì)，通過紫外/可見光快速固化，提升光學(xué)性能和耐用性。在熱管理與電磁兼容方面，漢高帶來了 Bergquist? Gap Pad TGP EMI4000，這是一款無硅導(dǎo)熱墊片，不僅提供4W/mK的導(dǎo)熱性能，還能在高頻段（達(dá)77GHz）提供EMI吸波保護(hù)，特別適用于雷達(dá)和V2X通信模塊。針對(duì)不同的散熱需求，漢高還展出了兩款低揮發(fā)性有機(jī)硅導(dǎo)熱填縫劑：BERGQUIST? GAP FILLER TGF 4400LVO (4.4W/mK，適用于薄間隙填充) 和具備超高導(dǎo)熱性能的 BERGQUIST? GAP FILLER TGF 10000 (高達(dá)10W/mK，適用于高性能散熱場(chǎng)景，且點(diǎn)膠速度快)。
另一邊，隨著元器件尺寸的不斷縮小，微量、高速、高精度的點(diǎn)膠成為核心挑戰(zhàn)。在此領(lǐng)域表現(xiàn)突出的諾信EFD持續(xù)創(chuàng)新，其 PICO Pμlse XP 噴射系統(tǒng) 憑借其特別的自調(diào)節(jié)校準(zhǔn)功能和微米級(jí)行程調(diào)節(jié)能力，確保了即使在外部條件變化時(shí)也能保持較好的點(diǎn)膠重復(fù)性，這對(duì)于微小膠點(diǎn)或精密涂覆非常重要。為了滿足智能工廠的需求，諾信EFD還推出了緊湊型 PICO Nexμs 控制器，支持PROFINET、EtherNet/IP等主流工業(yè)協(xié)議，并可通過網(wǎng)頁界面進(jìn)行遠(yuǎn)程設(shè)置與監(jiān)控，有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的點(diǎn)膠過程。
同樣專注于精密流體控制的武藏展示了其從點(diǎn)膠設(shè)備到噴嘴耗材均自主研發(fā)的技術(shù)實(shí)力。其高精度點(diǎn)膠機(jī)專為半導(dǎo)體、顯示器、手機(jī)等高科技產(chǎn)品中的微量點(diǎn)膠而設(shè)計(jì)。值得關(guān)注的是其新推出的 MPP-5-GF柱塞閥，該閥門設(shè)計(jì)巧妙，能夠有效應(yīng)對(duì)新能源汽車、ADAS等領(lǐng)域常用的高粘度、高填充導(dǎo)熱材料，應(yīng)對(duì)了傳統(tǒng)設(shè)備易損壞、難清潔的難點(diǎn)，有助于實(shí)現(xiàn)微量、精密、高速的填充。此外，武藏還展示了具備 工業(yè)4.0可追溯性 功能的新型點(diǎn)膠機(jī) SuperΣCM4，通過以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化管理，助力客戶生產(chǎn)管理。
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