11月16日晚間,據(jù)上交所官網(wǎng)顯示,北京金橙子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“金橙子”)IPO事宜獲受理。

招股書(shū)顯示,金橙子主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的研發(fā)與銷(xiāo)售,并能夠?yàn)椴煌す饧庸?chǎng)景提供綜合解決方案和技術(shù)服務(wù)。
此翻籌劃上市,金橙子擬定增募資39591.79萬(wàn)元,用于激光柔性精密智造控制平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項(xiàng)目、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)及技術(shù)支持網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金4個(gè)項(xiàng)目。(記者 劉鳳茹)
標(biāo)簽: 金橙子 科創(chuàng)板IPO 獲受理 擬定 增募資
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