半導(dǎo)體新材料成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新突破?4月17日-18日,第十五屆中國電子信息技術(shù)年會(huì)在兩江新區(qū)舉行,在18日舉行的年會(huì)主論壇上,多位兩院院士為在場的2000余名觀眾分享了未來電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的亮點(diǎn)、趨勢,其中半導(dǎo)體新材料成為不少專家重點(diǎn)關(guān)注的內(nèi)容。
郝躍:寬禁帶半導(dǎo)體已大規(guī)模應(yīng)用
在中國加速推進(jìn)碳達(dá)峰、碳中和的背景下,能大幅降低電力傳輸中能源消耗的寬禁帶半導(dǎo)體正成為中國半導(dǎo)體行業(yè)研究的重點(diǎn)。
中國科學(xué)院院士、中國電子學(xué)會(huì)副理事長、西安電子科技大學(xué)教授郝躍稱,目前寬禁帶半導(dǎo)體已經(jīng)在汽車、衛(wèi)生等領(lǐng)域得到了大規(guī)模應(yīng)用。其中在汽車領(lǐng)域,運(yùn)用寬禁帶半導(dǎo)體之后,電動(dòng)汽車可在同樣電力驅(qū)動(dòng)下完成更長的里程。
而在未來新的6G通信領(lǐng)域,郝躍預(yù)測,6G通信2030年或?qū)?huì)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化,未來寬禁帶半導(dǎo)體釋放巨大市場潛力和強(qiáng)大發(fā)展動(dòng)力。
為進(jìn)一步占領(lǐng)寬禁帶半導(dǎo)體研發(fā)的制高點(diǎn),中國還在2020年成立了寬禁帶半導(dǎo)體器件與集成電路國家工程研究中心,目前已經(jīng)在氮化鎵半導(dǎo)體設(shè)備、氮化鎵毫米波功率器件等多個(gè)領(lǐng)域取得了技術(shù)突破。
“中國已經(jīng)提出了‘3060碳排放目標(biāo)’,也讓寬禁帶半導(dǎo)體用了更加廣闊的前景。當(dāng)然我們也還需要不斷努力,在電力總量攀升的同時(shí)降低傳輸過程中的消耗,推動(dòng)碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)早日實(shí)現(xiàn)。”郝躍說。
彭練矛:碳基技術(shù)有望取代硅基技術(shù)
中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授彭練矛表示,隨著芯片制造工藝逼近2nm,傳統(tǒng)的硅基芯片材料的潛力已基本被挖掘殆盡,無法滿足行業(yè)未來進(jìn)一步發(fā)展的需要,啟用新材料是公認(rèn)的從根本上解決芯片性能問題的出路。
彭練矛指出,碳納米管擁有完美的結(jié)構(gòu)、超薄的導(dǎo)電通道、極高的載流子遷移率和穩(wěn)定性,未來有望取代傳統(tǒng)的硅基集成電路技術(shù)。面向后摩爾時(shí)代,中國經(jīng)過近二十年的努力,現(xiàn)已基本解決ITRS提出的碳納米管5+挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)了整套的碳納米管集成電路和光電器件制備技術(shù),同時(shí)也在碳納米管的無摻雜技術(shù)研究方面取得重大突破,使得我國在碳基芯片的基礎(chǔ)研究方面邁入全球發(fā)展前列。
暢想未來,彭練矛認(rèn)為碳基技術(shù)有望全方位影響現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。我國應(yīng)抓住這一歷史機(jī)遇,從材料開始,總結(jié)過往經(jīng)驗(yàn),通過發(fā)展碳基芯片,實(shí)現(xiàn)中國芯的彎道超車?,F(xiàn)有研究已經(jīng)從科學(xué)和技術(shù)角度,證明碳基集成電路擁有超越硅基的無限潛力,亟待解決的則是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的工程性問題,實(shí)現(xiàn)技術(shù)的落地與實(shí)用化。
尹浩:工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正處于窗口期
全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正處在格局創(chuàng)立的關(guān)鍵期和規(guī)?;瘮U(kuò)張的窗口期。中國科學(xué)院院士尹浩說,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、數(shù)據(jù)、安全四大體系。其中網(wǎng)絡(luò)體系是基礎(chǔ),涵蓋設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、管理等各環(huán)節(jié)人、機(jī)、物的泛在深度互聯(lián)。而5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的落地應(yīng)用、融合發(fā)展也面臨諸多挑戰(zhàn)。
首先是跨界融合仍不充分。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)跨界融合的知識難度、細(xì)分市場的專業(yè)性要求都更高。運(yùn)營商、設(shè)備商、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)間的行業(yè)壁壘仍較高。企業(yè)間融合融通、相互促進(jìn)、共生共享的產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未形成。其次是工業(yè)應(yīng)用場景多樣,網(wǎng)絡(luò)部署復(fù)雜,標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的難度也較大。三是商業(yè)模式尚不清晰。不同服務(wù)、不同場景,對于網(wǎng)絡(luò)的帶寬要求、網(wǎng)絡(luò)資源消耗以及對運(yùn)營商運(yùn)維體系的復(fù)雜程度要求不同。
對此,尹浩表示,創(chuàng)新發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),核心關(guān)鍵是打牢網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈全要素的網(wǎng)絡(luò)化安全可靠互聯(lián)仍面臨諸多問題。“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”應(yīng)用前景廣闊,充滿挑戰(zhàn),不過需要重視相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)理論與方法創(chuàng)新。(記者 雍黎 通訊員 謝力)
標(biāo)簽: 碳基 硅基 半導(dǎo)體材料
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